8月13日,拓爾奇公司斥資引進一臺精密X-RAY檢測設備。
此次采購X-RAY檢測設備的主要目的是通過設備來代替舊時的傳統(tǒng)檢測手段,以達到更高精度和降低不良率的目的,對于人工檢測或傳統(tǒng)的檢測作業(yè)而言,其無法準確的檢測錫焊氣泡比例與空焊不良,對產(chǎn)品質(zhì)量管控存在一定的薄弱。
應用領域 |
主要優(yōu)勢 |
1.BGA檢測 |
可以檢測低于2.5微米的缺陷 |
2.半導體 |
方便維護,使用壽命長. |
3.電子連機器模組的檢測 |
操作簡單,減少操作人員的培訓工作. |
4.封裝元件 |
適合大批量檢測. |
5.鋁壓模鑄件 |
半自動的合格/不合格產(chǎn)品檢測.. |
6.模壓塑料部件 |
檢測的重復精度高. |
7.陶瓷制品 |
可容納大量各種尺寸的樣品. |
8.航空組件 |
允許獨特視角檢測樣品. |
9.電器和機械部件 |
100KV 5微米 X-RAY閉管 |
10.醫(yī)藥制品 |
可以編程的檢查程序. |
11.自動化組件 |
16”×18”載物臺. |
X-6600高解析度X射線檢測儀采用高解析度增強屏和密封微焦X射線管組合的結構,通過X射線非破壞性透視檢查,實時觀察到清晰的圖片。另外,強大的軟件測量功能使得檢查效率大大提高。除此之外,通過安裝CNC組件,可以使檢測過程變得更輕松、快捷。